완료 조선대학교 반도체 첨단패키징 전문인력 양성사업 연구원 채용(수정_접수기한연장)
첨단반도체연구센터
2024.09.09
697
공지기간
2024.09.12 ~ 2024.09.30
반도체 첨단패키징 전문인력 양성사업 해당 지원 분야에 높은 관심과 우수한 역량을 갖춘 인재를 채용하고자 합니다
1. 모집분야
구분 |
소속 |
채용인원 |
업무 |
지원자격 |
연구원 |
반도체 첨단패키징 전문인력 양성센터 |
1명 |
- 반도체 첨단패키징 전문인력 양성 사업관련 업무 - 조선대학교 첨단반도체 융합전공 및 융합대학원 업무 지원 - 정부재정지원사업 관련 계획서 및 보고서 작성 업무 등 |
<지원자격> 석사학위자 이상(전공 무관)
<우대사항> 반도체 관련 전공 졸업자 우대 (관련 증빙 제출 시에만 인정) 정부재정지원사업 수행 경력자 우대 |
2. 계약기간: 2024. 10. 7. ~ 2025. 8. 31. (추후 연장 가능)
3. 응시자격
가. 석사학위자 이상
나. 해당 사업 규정에 의한 채용 결격사유가 없는 자
다. 국가공무원법 제33조의 결격사유와 해외여행의 결격사유가 없는 자
라. 교육공무원법, 사립학교법, 본교 인사 규정상 교원임용에 결격 사유가 없는 자
마. 아동청소년의 성보호에 관한 법률에 의한 취업제한 대상에 해당되지 않는 자
바. 남자의 경우 병역필 또는 면제자
4. 급여 및 근무조건
가. 급여: 석사학위자 월 2,805,000원 / 박사수료자 이상 월 3,225,000원
※ 4대 보험 본인부담금 및 세금 포함, 4대 보험 법인부담금 및 퇴직금 별도
나. 근무조건: 주5일 근무(09:00 ~ 17:00)
다. 근무지: 조선대학교
5. 채용절차
가. 1단계 서류전형
나. 2단계 면접전형
※ 각 전형 단계별 합격자 및 추후 일정은 개별 통보 예정
6. 제출서류
가. 임용지원서, 주요이력사항 및 개인정보제공동의서 각 1부.
※ 첨부파일 참조, 주민번호‧여권번호 등 고유식별정보, 민감정보 반드시 삭제
나. 최종학위증명서 및 성적증명서 각 1부.
다. 직무수행계획서 1부.
라. (해당자에 한함) 경력(재직)증명서 각 1부.
마. (해당자에 한함) 자격증 사본 각 1부.
바. (해당자에 한함) 최근 3년간 연구실적 목록(자유양식) 각 1부.
※ 서류심사 합격자는 면접시험 당일까지 서류 전형 시 제출했던 서류의 원본을 제출해야 함(연구실적의 경우 목록상 기재되어 있는 모든 연구실적을 제출해야 함)
※ 최종 합격 후 추가제출서류는 추후 통지 예정
7. 지원서 접수방법
가. 담당자 이메일(209602@chosun.ac.kr) 제출
나. 접수기한: 2024. 09. 30.(월) 17:00까지
다. 면접예정: 10월 첫째주 시간 추후 연락
8. 기타 사항
가. 기재 착오 및 누락, 구비서류 미제출 등으로 인한 불이익은 지원자 본인의 책임이며, 허위로 판명될 경우 합격이 취소될 수 있음
나. 신원조사 및 채용신체검사 결과 부적격인 사람은 합격을 취소함
다. 장애인 및 보훈대상자는 관련법에 의거하여 우대함
라. 근무시작 예정일: 2024. 10. 02.(수)
마. 적격자가 없을 경우 최종 합격자를 선발하지 않을 수 있음
바. 임용 취소 시, 면접 점수 차순위자로 선발할 수 있음
9. 문의사항: 조선대학교 첨단반도체센터(Tel: 062-230-7649, E-mail: 209602@chosun.ac.kr)