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진행중 (조선대학교 산학협력단) 반도체첨단패키징 전문인력양성센터 연구교수 채용 공고
반도체첨단패키징전문인력양성센터
2025.12.23
152
공지기간
2025.12.23 ~ 2026.01.17
(조선대학교 산학협력단) 반도체패키징 전문인력양성센터 연구교수 채용 공고
조선대학교 산학협력단 산하 반도체첨단패키징 전문인력양성센터는 해당 지원 분야에 높은 관심과 우수한 역량을 갖춘 인재를 채용하고자 합니다. 관심 있는 분들의 많은 참여를 바랍니다.
2025. 12. 23.
조선대학교 산학협력단 반도체첨단패키징전문인력양성센터장
* 과제 정보:
https://www.msit.go.kr/bbs/view.do?sCode=user&mId=129&mPid=224&pageIndex=&bbsSeqNo=100&nttSeqNo=3178973&searchOpt=ALL&searchTxt=
[참여대학: 조선대학교(주관), 전남대학교, 광주과학기술원, 인하대학교]
1. 모집분야
구분
소속
채용
인원
업무
지원자격
연구교수
반도체
첨단패키징
전문인력
양성센터
1명
- 반도체 첨단패키징 전문인력 양성사업 과제 운영
- 조선대학교 반도체융합대학원 전공과목 강의
- 정부재정지원사업 관련 계획서 및 보고서 작성 업무 등
<지원자격>
박사학위자 이상(이공계 전공자)
<우대사항>
반도체 기업 경력자 우대 (관련 증빙 제출 시에만 인정)
정부재정지원사업 수행 경력자 우대
2. 계약기간: 2026. 2. 1. ~ 2026. 12. 31. (추후 연장 가능)
3. 응시자격
가. 박사학위자 이상
나. 해당 사업 규정에 의한 채용 결격사유가 없는 자
다. 국가공무원법 제33조의 결격사유와 해외여행의 결격사유가 없는 자
라. 교육공무원법, 사립학교법, 본교 인사 규정상 교원임용에 결격 사유가 없는 자
마. 아동청소년의 성보호에 관한 법률에 의한 취업제한 대상에 해당되지 않는 자
바. 남자의 경우 병역필 또는 면제자
4. 급여 및 근무조건
가. 급여수준 : 박사 후 연구원 4,500만 원, 계약 교수 5,500만 원 이상(법정부담금 및 퇴직금 별도)
※ 관련 업무 경력에 따라 별도 협의하여 조정될 수 있음.
나. 근무조건: 주5일 근무
다. 근무지: 조선대학교 반도체 첨단패키징 인력양성센터
5. 채용절차
가. 1단계 서류전형
나. 2단계 면접전형
※ 각 전형 단계별 합격자 및 추후 일정은 개별 통보 예정
6. 제출서류
가. 임용지원서 및 개인정보제공동의서, 직무수행계획서 각 1부 (붙임)
나. 최종학위 증명서 1부
다. 정부정책사업 증빙서류 1부 (유경험자, 사업단에서 발급)
라. 경력(재직)증명서 및 최근 3년간 연구실적 목록 1부 (자유양식)
마. 자기소개서 1부 (자유양식)
바. 주민등록등본 및 통장사본 1부 (최종합격자에 한함)
사. 성범죄 경력 조회 회신서 1부 (최종합격자에 한함) (첨부 서류 신청서, 본인 신분증 지참 후 가까운 경찰서에서 발급)
아. 마약류 중독여부 검사결과 1부 (최종합격자에 한함)
(가정의학과, 내과, 건강검진센터, 정신건강의학과 등에서 검사 후, 진단서 등 발급 가능 (보건소는 판별검사 불가)
※ 서류심사 합격자는 면접시험 당일까지 서류 전형 시 제출했던 서류의 원본을 제출해야 함
(연구실적의 경우 목록상 기재되어 있는 모든 연구실적을 제출해야 함)
※ 최종 합격 후 추가제출서류는 추후 통지 예정
7. 지원서 접수방법
가. 담당자 이메일(moonsi9156@chosun.ac.kr) 제출
나. 접수기한: 2026. 1. 17. (토) 24:00까지
8. 기타 사항
가. 기재 착오 및 누락, 구비서류 미제출 등으로 인한 불이익은 지원자 본인의 책임이며, 허위로 판명될 경우 합격이 취소될 수 있음
나. 신원조사 및 채용신체검사 결과 부적격인 사람은 합격을 취소함
다. 장애인 및 보훈대상자는 관련법에 의거하여 우대함
라. 근무시작 예정일: 2026. 2. 2.
마. 적격자가 없을 경우 최종 합격자를 선발하지 않을 수 있음
바. 임용 취소 시, 면접 점수 차순위자로 선발할 수 있음
9. 문의사항: 조선대학교 반도체 첨단패키징 전문인력 양성센터
(Tel: 062-608-5563, E-mail: moonsi9156@chosun.ac.kr)
반도체첨단패키징_응시원서 및 개인정보동의서.hwp
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