조선대학교 반도체첨단패키징전문인력양성센터에서는 반도체 첨단패키징 분야의 최신 기술 동향을 공유하고자, 전문가 초청 특별 강연을 개최하오니 많은 관심과 참석을 부탁드립니다.

가. 일    시 : 2025년 12월 9일(화) 오후 4시 ~ 5시

나. 장    소 : 조선대학교 공과대학 1공학관 3219호 (PBL강의실)

다. 강 연 자 : 인텔 파운드리 패키징 이규오 이사

 라.    라. 강연일정 :

           - 오후 4시 ~ 5시 : Intel Foundry Advanced Packaging and Test Solutions for AI/HPC

        마. 문 의 처 : 조선대학교 첨단패키징전문인력양성센터 (062-608-5563)